成都
经验不限
大专
2025-02-02 16:15:20
2952人关注
职位描述
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职位描述：
1、3年以上微组装工作经验，了解微组装各个流程及一定的工艺要求，有军品生产工作经验优先
2、具备一定电子技术基础，能根据设计图纸进行装配操作
3、对裸芯片、微带线进行粘接，熟悉手工焊接
4、能熟悉使用金丝键合设备
5、配合研发调试人员进行相关的微组装操作
职位要求：
1、有团队合作精神，有责任心
2、为人认真严谨，踏实，沟通协调能力强
3、有良好的职业道德，服从公司安排的其他任务
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1、3年以上微组装工作经验，了解微组装各个流程及一定的工艺要求，有军品生产工作经验优先
2、具备一定电子技术基础，能根据设计图纸进行装配操作
3、对裸芯片、微带线进行粘接，熟悉手工焊接
4、能熟悉使用金丝键合设备
5、配合研发调试人员进行相关的微组装操作
职位要求：
1、有团队合作精神，有责任心
2、为人认真严谨，踏实，沟通协调能力强
3、有良好的职业道德，服从公司安排的其他任务
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注：联系我时，请说是在西安人才网上看到的。
工作地点
地址：成都郫都区成都
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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高新西区天辰路88号
