职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:1、负责硬件子系统的需求分析;2、负责硬件子系统的实现方案设计,模块划分;3、负责硬件子系统的验证方案设计;4、负责硬件器件选型、原理图/PCB设计、单板调试;5、编写相关技术文档。任职要求:1、精通Cadence原理图和PCB设计工具;2、至少一个嵌入式系统实际开发及调试经验设计;3、熟悉MCU、DSP、PowerPC、ARM等嵌入式系统构架;4、具有良好的学习和交流沟通能力,良好的团队意识和合作精神,具强烈的敬业精神与责任感。5、具有航空控制类电子三年以上工作经验都优先;
工作地点
地址:西安西安
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
西安庆安航空电子有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
-
印刷·包装·造纸
-
500-999人
-
公司性质未知
-
西安市莲湖区大庆路628号院内