岗位职责： 1、协助结构工程师完成产品的封装结构设计； 2、负责传感器类产品封装工艺策划、验证、实施、测试、优化，以及各阶段工艺文件的编制和签审； 3、参与产品设计评审，负责封装工艺平台建设； 4、负责封装异常的分析处理，对已转产的批量化封装产品，组织相关部门持续的优化封装质量和生产效能； 5、主导传感器封装的制作和问题总结、作业指导和批产导入； 6、负责新产品封装新工艺、新材料、新设备的研究和导入。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械、光信息、微电子，半导体材料等相关专业； 2、3年及以上工作经验，掌握封装工艺、封装材料、封装设备等相关封装知识；具备SPC、FMEA、DOE等相关知识； 3、熟悉可靠性测试的基本内容与流程； 4、具有良好的团队合作精神，沟通协调能力，积极主动，能承担一定工作强度和压力； 5、加分项：具备结构力学等ANSYS仿真能力者优先。