职位描述
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岗位职责:
1. 熟悉单片机系统,负责新产品的软硬件开发,可根据需求独立负责产品软硬件设计和调试;
2.负责产品生产过程中问题的分析、跟踪和解决,根据工作需要或安排,对现有产品进行新需求开发,对变更部分进行设计审查,对产品问题进行跟踪定位和解决;
3.负责软硬件测试方案的制定与实施;
4.与团队技术人员合作,共同完成产品设计,确保产品质优、可靠;
5.编写相关技术文档,对软件开发技术的规范及标准流程持续提出改进建议。
任职资格:
1. 本科及以上学历,电子信息、微电子等相关专业;
2. 有两年以上的ST/AVR/51等主流单片机或ARM开发经验;
3. 其一,具有相关电子产品的可靠性分析经验;
5. 熟悉软件开发流程,能够独立完成系统需求分析、流程图设计、芯片驱动程序和相关应用的软件开发;
6. 掌握基本硬件知识,能读懂一般的电路图,能独立进行软硬件联调工作;
7. 责任心强,有一定的抗压能力,能积极、正面响应团队伙伴提出的问题,执着且善于独立解决问题。
1. 熟悉单片机系统,负责新产品的软硬件开发,可根据需求独立负责产品软硬件设计和调试;
2.负责产品生产过程中问题的分析、跟踪和解决,根据工作需要或安排,对现有产品进行新需求开发,对变更部分进行设计审查,对产品问题进行跟踪定位和解决;
3.负责软硬件测试方案的制定与实施;
4.与团队技术人员合作,共同完成产品设计,确保产品质优、可靠;
5.编写相关技术文档,对软件开发技术的规范及标准流程持续提出改进建议。
任职资格:
1. 本科及以上学历,电子信息、微电子等相关专业;
2. 有两年以上的ST/AVR/51等主流单片机或ARM开发经验;
3. 其一,具有相关电子产品的可靠性分析经验;
其二,具有(微电子)半导体行业从业经验;
其三,熟悉单片机、ARM及其外围电路驱动设计和常用工业通讯接口电路驱动设计,
熟悉微芯;
其四,要求对模拟电路比较熟悉,熟练掌握PCB绘制;
其五,熟悉电子产品试验规程,对EMC试验熟悉。
(以上满足其中一项,将优先考虑)
4. 熟练使用IAR/Keil的编译软件和常用测试仪器设备;5. 熟悉软件开发流程,能够独立完成系统需求分析、流程图设计、芯片驱动程序和相关应用的软件开发;
6. 掌握基本硬件知识,能读懂一般的电路图,能独立进行软硬件联调工作;
7. 责任心强,有一定的抗压能力,能积极、正面响应团队伙伴提出的问题,执着且善于独立解决问题。
职位福利:五险一金、全勤奖、节日福利、定期体检、交通补助、餐补
工作地点
地址:西安长安区中熔电气产业基地


职位发布者
HR
西安中熔电气股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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高新区丈八五路2号现代企业中心东区1-10201