西安
应届毕业生
学历不限
2025-02-02 14:06:07
72人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
没有芯片共晶、贴片、金丝键合等微组装共工作经验者***，谢谢！
岗位职责：
1、依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片的共晶、烧结、粘结、键合等微组装工作（包括传统PCB板焊接）并进行过程记录填写；
2、负责对微组装设备、工具进行日常维护和保养；
3、配合研发完成产品微组装和调试；
4、负责相关技术资料的整理、归档。
任职要求：
1、中专及以上学历，电子、微电子、材料及相关专业；
2、具备3年以上微组装芯片共晶、金丝键合工作经验；
3、熟悉微组装焊接设备的工作原理，能适应在显微镜下操作，认真、细致；
4、责任心强、动手能力强，服从安排，具有团队协作精神。
岗位职责：
1、依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片的共晶、烧结、粘结、键合等微组装工作（包括传统PCB板焊接）并进行过程记录填写；
2、负责对微组装设备、工具进行日常维护和保养；
3、配合研发完成产品微组装和调试；
4、负责相关技术资料的整理、归档。
任职要求：
1、中专及以上学历，电子、微电子、材料及相关专业；
2、具备3年以上微组装芯片共晶、金丝键合工作经验；
3、熟悉微组装焊接设备的工作原理，能适应在显微镜下操作，认真、细致；
4、责任心强、动手能力强，服从安排，具有团队协作精神。
注：联系我时，请说是在西安人才网上看到的。
工作地点
地址：西安碑林区西安电子谷核心区H区8栋西安华腾微波有限责任公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
西安华腾微波有限责任公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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西安高新区新型工业园企业壹号公园j38号
