职位描述
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1、负责从产品需求中提炼出技术开发项,提交硬件设计思路与方案;
2、负责硬件原理图与PCB的详细设计,并评审通过;
3、负责物料选型与BOM文件的输出;
4、负责与软件工程师完成软硬件联调的工作;
5、负责硬件原理设计说明书、硬件单板测试大纲与报告、加工指导书等文件的编写,并评审通过;
6、对接上下游供应商;
7、跟进解决产品或技术在测试、应用、生产环节的问题;
8、负责产品量产环节所需测试工装的设计,并对产品交付质量负责。
任职要求:
1、统招本科学历以上;
2、硬件工作经验5年以上,熟悉模电、数电的基本知识;
3、精通STM32或其他ARM、ZYNQ平台为核心的板级产品的硬件电路开发设计;
4、熟悉Altium Dsigner的EDA工具,至少具备四层板以上多层板层的PCB设计经验;
5、擅长模拟信号采集与处理或功率电路设计的优先考虑;
6、具有硬件量产经验者优先考虑.
2、负责硬件原理图与PCB的详细设计,并评审通过;
3、负责物料选型与BOM文件的输出;
4、负责与软件工程师完成软硬件联调的工作;
5、负责硬件原理设计说明书、硬件单板测试大纲与报告、加工指导书等文件的编写,并评审通过;
6、对接上下游供应商;
7、跟进解决产品或技术在测试、应用、生产环节的问题;
8、负责产品量产环节所需测试工装的设计,并对产品交付质量负责。
任职要求:
1、统招本科学历以上;
2、硬件工作经验5年以上,熟悉模电、数电的基本知识;
3、精通STM32或其他ARM、ZYNQ平台为核心的板级产品的硬件电路开发设计;
4、熟悉Altium Dsigner的EDA工具,至少具备四层板以上多层板层的PCB设计经验;
5、擅长模拟信号采集与处理或功率电路设计的优先考虑;
6、具有硬件量产经验者优先考虑.
工作地点
地址:西安长安区陕西光电子集成电路先导技术研究院6幢
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
程大博/..HR
陕西亚成微电子股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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西安市高新区高新三路9号信息港大厦105室